球栅阵列封装(Ball Grid Array,BGA)是一种表面贴装集成电路封装技术,其引脚以阵列形式分布在封装底部,通过球状焊锡与PCB板连接。 BGA封装通过重新设计引脚排列方式,解决了传统封装在高密度集成时代的空间 […]
BGA的CPU主要用于笔记本电脑上。那bga是什么元件呢吧~BGA是一种采用焊球阵列封装方式的元器件,它是在封装基板的底部制作锡球作为电路板的接口,与电路板实现连接。BGA元器件适用于表面贴装元器件,电路的引脚数非常多,封装的密度也变高,功能更加强大,可靠性更高。